ESD Risiko evaluationen an Bestückungsautomaten sind in den letzten Jahren schwieriger geworden. Hohe Prozessgeschwindigkeiten und erschwerte Zugänglichkeit an den kritischen Messstellen verunmöglichten zusehends direkte Messungen. Als Abhilfe wurde nun eine Testplatine zur Probebestückung entwickelt, mit welcher Auf- und Entladeverläufe direkt messbar sind. Die ersten Ergebnisse waren überraschend und führten zu einer neuen Beurteilung der Auf- und Entl adevorgänge beim Bestücken von Platinen, auch mit Folgen für neue Denkansätze im ESD-Schutz.

The ESD risk evaluation of automated PCB (printed circuit boards) assembly machines became extremely difficult in the last years: Accelerated process speeds and limited access to critical positions made direct measurements impossible. A new test board with a contactless voltage probe attached is presented, providing precise in-situ measurement of electrostatic charging of the PCB. Surprising results were achieved, opening a new view on different ESD charging and discharging mechanisms during the assembly process. In conclusion, also new ESD protection approaches need to be considered.