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  • (-) Organizational Unit = 405 Transport at Nanoscale Interfaces
  • (-) Publication Year = 2006 - 2019
  • (-) Keywords ≠ reference material
  • (-) Publication Type = Book
  • (-) Empa Authors = Grossmann, Günter
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Grundlagen des Reflowlötens. Teil 4: Konsequenzen der fortlaufenden Miniaturisierung
Bell, H., Grossmann, G., Hippin, C., Lange, B., Wohlrabe, H., & Öttl, H. (2018). Grundlagen des Reflowlötens. Teil 4: Konsequenzen der fortlaufenden Miniaturisierung. Reflow Technologie. Blaubeuren-Seissen: Rehm Thermal Systems GmbH.
Grundlagen des Reflowlötens. Teil 3: Zuverlässigkeit und Fehlermanagement
Bell, H., Grossmann, G., & Wohlrabe, H. (2012). Grundlagen des Reflowlötens. Teil 3: Zuverlässigkeit und Fehlermanagement. Reflow Technologie. Blaubeuren-Seissen: Rehm Thermal Systems GmbH.
Fundamentals of Reflow Soldering. Part 1: fundamentals of materials technology in the field of soldering
Bell, H., & Grossmann, G. (2009). Fundamentals of Reflow Soldering. Part 1: fundamentals of materials technology in the field of soldering. Reflow Technology. Blaubeuren-Seissen: Rehm Thermal Systems GmbH.